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                SI设计准则

                2019-11-20

                下面苏州电∞路板打样厂家介绍设计过程通用的SI设计准则。


                设计前的准备工作

                在设》计开始之前,须先「行思考并确定设计策略,这样才能指导诸如元器件的选择、工艺选▽择和电路板生产成本控制等工作。就SI而言,要预先进行调研以形成规划或者设计准则,从而确保设计结果不出现♂明显的SI问题、串扰或者时序⊙问题。有些设计准则可╱以由IC制造商○提供,然而,芯片供货商提供的准则(或者你自己〒设计的准则)存在一定的局限性,按照这〗样的准则可能根本设计不了满足SI要求的☆电路板。如果设计』规则很容易,也就不需要设计工程师了。


                在实际布线之前,首〓先要解决下列问题,在多数情况下,这些问题会影响你正■在设计(或者正在考虑设计)的电路板,如果电路板的数量很大,这项工作就是有ㄨ价值的。


                电路板的层叠

                某些项目▲组对PCB层数的确№定有很大的自主权,而另外一些项〇目组却没有这种自主权,因此,了解你所●处的位置很重要。与制造和成本分析工程师交流可以确定电路板的层↓叠误差→,这时还是发现电路板制造公差的良机。比如,如果你指定某一层是50Ω阻抗控制,制造商怎样测量并确保这个数值↓呢?




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                其它的重要问题包括︰预期的制造公『差是多少?在电路板上预期的绝缘常数是多少?线宽和间距的允许误差是多少?接地层和信号层的︽厚度和间距的允许误差是多少?苏州线路板打样告诉您所有这些信︼息可以在预布线阶段使用。



                根据上述数据,你就可∮以选择层叠了。注意,几乎每一个插入其它电路板或者背板的PCB都有厚度要求,而且多数电路板制造商对其可ㄨ制造的不同类型的层有固定的厚度要求,这将会▅较大地约束层叠的数目。你可能很想与制造商紧密合作来定义层叠的数◥目。应该采用阻抗控制工具为不同层生成目标阻抗范∞围,务必要考虑到制造商提供的制造允许误差和邻近布线的影响。


                在信号完整的理想情况下,所有高速节点应该布线在阻抗♀控制内层(例如带状线),但是实际上,工程师须经常使用外层进行所有或者部@ 分高速节点的布线。要使 SI很好并保持电路板去耦,就应该尽可能将接地层/电源层成对布放。如果▽只能有一对接地层/电源层,你就只有将就了。如果根本就没有电源层,根据定义你可能︻会遇到SI问题。你还可能遇到这样的情况,即在未定义信号的返回通路之前很难仿真或者仿真电路板的性能。


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